Per le applicazioni AIOT con schermi intelligenti circolari e design strutturale compatto, la tecnologia DWIN ha ridotto il pacchetto sulla base del chip T5L0 che è stato utilizzato stabilmente e in grandi quantità.Il nuovo chip del pacchetto piccolo è stato ridotto dall'originale 18 * 18 mm (pacchetto LQFP128) a 9 * 9 mm (pacchetto QFN88), l'area è ridotta del 75%.
Il chip T5L0 con un pacchetto più piccolo si chiama T5L0_Q88.La differenza tra T5L0_Q88 e T5L0 è che l'interfaccia periferica del core del sistema operativo è tagliata e le prestazioni del core della GUI sono le stesse.Al momento, il primo lotto di campioni e schede di sviluppo è stato testato e verificato e il chip T5L0 nel pacchetto QFN88 sarà ufficialmente rilasciato e lanciato sul mercato da ora in poi!
Mappa fisica del chip:
Schema pacchetto T5L0_Q88:
Tempo di pubblicazione: maggio-18-2023